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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力

文章来源:本站人气:发表时间:2016-4-7 11:51:21

台积电先进制程火力全开,本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户,提供更具成本效能的16纳米FFC制程,并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单,展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。

  台积电不对单一客户置评。外资估算,台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片,营收贡献是去年的五倍,预估台积电第3季合并营收季增率可达15%,成长动能相当强劲。

  不过,由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落,市场传出,苹果恐下修第2季相关零组件订单,凯基证券稍早即出具报告,预估今年苹果 iPhone销售量约1.9亿至2.1亿支,低于预估的2.1亿到2.3亿支,业界关注是否会冲击台积电产能调度,也是法人观察台积电4月14日法说会的 重要指标。

  此外,新台币升值压力仍在,是否冲击台积电毛利率走势,也是市场关注焦点。

  台积电自本季起,开始提供更具成本优势的16纳米FFC制程,迎合高通、海思及联发科强攻中低阶手机市场。台积电今年的16纳米制程,堪称势如破竹,通吃高、中、低手机订单,成为半导体厂最大赢家。

  台积电预估,今年受惠16纳米产能急速拉升,在16/14纳米制程全球市占率,将比去年的50%,再推升至高达70%,拉开与强敌三星的差距。

台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力
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