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锂电池充电管理:如何实现多模式智能控制?
面对不同化学体系的锂电池,充电管理芯片如何实现安全高效的能量控制? 答:现代充电管理芯片通过多模式切换算法与可编程参数配置满足多元需求。以拓品微TP5000X为例,该...
2025-06-27 -
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国产GaN合封芯片:如何优化散热与EMI
国产合封GaN芯片如何解决高功率密度设计中的散热与干扰问题? 东科半导体DK系列合封GaN芯片通过创新封装结构与智能驱动算法实现热-电磁协同优化。以DK075G(700V/150mΩ...
2025-06-27 -
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宽输出范围PD快充:如何实现3.3-48V灵活输出?
答:实现宽范围输出的核心技术在于创新辅助绕组架构与自适应供电管理。传统反激电源采用辅助绕组供电时,控制芯片耐压需满足Vcc>(Naux/Ns)×Vout_max。按48V输出计算,典...
2025-06-27 -
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高压启动电路:如何解决静态功耗难题?
传统电阻启动方案在高压场合静态损耗严重,有哪些创新技术可兼顾低功耗与高可靠性? 针对高压启动电路静态功耗问题,耗尽型MOSFET结合智能调控电路已成为最优解决方案。...
2025-06-27 -
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高密度快充设计:如何实现65W全集成方案?
当前消费电子设备对快充电源的体积和效率要求日益严苛,如何在有限空间内实现65W高效快充设计? 要实现高密度65W快充设计的核心技术在于采用全集成化电源芯片方案。...
2025-06-27