可穿戴设备对电源芯片提出了极致小型化需求。最新微型开关电源IC采用3D SiP封装技术，在3mm²空间内集成升降压转换器、LDO及智能管理单元。在PCBA电源方案设计中，磁集成技术将分立电感替换为嵌入式薄膜元件，外围电路缩减85%，使TWS耳机实现400小时超长待机，重新定义移动设备的供电标准。

我们中天华威电子的工程师发现，在电源适配器/充电器方案设计领域，微型化技术同样大放异彩。例如某品牌20W迷你快充充电器采用SOP-8封装的同步整流芯片，体积较传统方案缩小70%，同时支持3A大电流输出。其专利驱动判定技术避免误开通，转换效率达95%，这将为消费者带来"小身材大能量"的全新充电体验。