在消费电子领域，电源 PCBA 方案常需控制成本，但 “低价” 不等于 “低质”—— 若一味缩减元件或简化测试，会导致安全隐患（如过充、短路）。想要在控价中保证安全，需掌握 “精准优化” 技巧，而非盲目砍成本。

集成芯片替代分立元件是核心思路。传统电源 PCBA 中，充电管理、过流保护、协议通信需 3 颗独立芯片，而集成芯片（如 “充电 + 保护 + 协议三合一 IC”）可将 3 种功能集成到 1 颗芯片中，不仅减少 PCB 面积（节省 20% 布局空间），还能降低元件采购成本（比 3 颗分立芯片总价低 15%~30%）。例如，某百元级蓝牙耳机充电盒 PCBA，选用集成 IC 后，元件数量从 12 颗减少到 8 颗，成本降低 22%，同时因减少焊接点，故障率也下降了 10%。但需注意，集成芯片的参数需匹配需求 —— 比如输出电流需覆盖设备最大功耗，过流保护阈值需预留 20% 余量（参考文档中过流保护设计标准）。

元器件选型的 “性价比优先” 而非 “低价优先”。部分厂商为压成本，选用无认证的劣质保护 IC（如未通过 UL 认证的锂电保护芯片），这类 IC 的过充保护电压偏差可能超过 ±5%（文档要求精度 ±0.5%），容易导致电芯过充鼓包。正确的做法是选择 “国产认证元件”—— 国内主流芯片厂商的保护 IC（如长电科技、士兰微），价格仅为进口品牌的 60%~70%，且通过了 AEC-Q100、UL 等认证，参数精度符合要求。此外，电阻、电容等被动元件可选用贴片式（0402/0603 封装），比直插式元件成本低 30%，且更适合自动化焊接，提升生产效率。

简化设计但不省略安全测试。低成本方案可简化非核心功能（如去除冗余的 LED 指示灯），但过充、过温、短路测试（参考文档中的质量评估项目）必须保留。例如，某手机充电器 PCBA 方案，可省略 “多电压档位切换” 功能（仅保留 5V/2A 输出），但需通过 “过充测试”（模拟充电器输出 4.5V 时，保护 IC 是否能切断电路）、“高温测试”（85℃环境下满负载工作 24 小时），确保安全性能不打折扣。此外，可采用 “抽样测试 + 自动化测试” 结合的方式：量产时抽取 10% 样品做全项测试，其余样品用自动化测试设备（ATE）做关键参数检测（电压精度、过流保护），既保证安全性，又降低测试成本。

最后，PCB 板材的合理选择也能控成本。消费级电源 PCBA（如手机充电器）选用 FR-4 板材即可（耐温 130℃），无需使用工业级的 FR-5 板材（耐温 150℃，价格高 40%）；PCB 层数可从 4 层简化为 2 层（若电路复杂度低），层数减少 1 层，成本可降低 15%~20%。但需注意，2 层 PCB 的大电流路径需加粗铜皮（厚度≥2oz），避免发热超标 —— 这是成本与安全的关键平衡项。